1. 光刻胶高端研发应用平台,为IC、FPD行 业研发更新更全更高端的光刻胶产品提供支持,为现有产品提供全方位的质量控制保障。

    光刻胶

    PHOTORESIST

    公司近 30 年致力于光刻胶产品的研发和生产,光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 I 线、G 线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型,应用行业涵盖 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。

    光刻胶

    - 正性光刻胶

    POSITIVE PR
    型号产品简介
    RZJ-390PG用于TN、STN、C-STN、TP等制程
    RZJ-390H高感光度,用于TN、STN、C-STN等制程
    RZJ-304高感光度,用于LED芯片及大规模集成电路制程
    RZJ-305用于双层I TO保护用胶
    RZJ-306优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程
    RZJ-306A优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程
    RZJ-306B高耐热高感光度性能,用于大规模集成电路制程
    RZJ-307优异的粘附性能,用于大规模集成电路制程
    RZJ-325G、L线通用,用于LED行业PSS制程
    RZJ-325A5L线优化,更高的图形陡直度及选择比,用于PSS制程
    型号产品简介
    RZJ-2500D用于TP行业关键层制程
    RZJ-2500ETING,用于曲面TP行业关键层制程
    RZJ-3600优异的通孔性能,用于TFT-ARRAY制程
    RZJ-3610涂布性能优良,用于TFT-ARRAY制程
    RZJ-5312极限分辨率0.35UM的I线光刻胶,用于IC关键层制程
    RZJ-5513极限分辨率0.5UM的L线光刻胶,用于IC关键层制程
    RZJ-T35205~20UM厚膜光刻胶,用于先进封装及LED深槽制程
    RZJ-5313为0.6UM通孔工艺优化
    RZJ-5312H极限分辨率0.4UM,感光速度更快,用于IC关键层制程

    - 负性光刻胶

    NEGATIVE PR
    型号产品简介
    RFJ-210高粘附高抗蚀环化橡胶型负性光刻胶,适用于分立器件台面制程
    RFJ-220高分辨率高抗蚀环化橡胶负性光刻胶,适用于分立器件平面制程
    RFJ-230RFJ-210改进型,更高抗蚀性产品,适用于分立器件台面制程
    RFJ-260RFJ-210台面覆盖改良型,适用于分立器件台面制程
    型号产品简介
    RFJ-210GRFJ-210改进型,适用于GPP光阻法工艺制程
    RFJ-210B高抗蚀背面保护用胶,适用于分立器件台面制程
    RPN-1150倒梯形型树脂型负性光刻胶,适用于LIFT-OFF工艺制程
    • 全国服务热线:4000-300655
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